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本周,港股有4家公司同时招股,分别为兆威机电、埃斯顿、美格智能、优乐赛同享(xiang),其中前三家均是A+H双(shuang)重上市。
近期,又有一家A股公司经过了港交所聆(ling)讯。
格隆汇获(huo)悉,广州广合科技股份有限公司(简称“广合科技”)于(yu)2月27日经过了港交所聆(ling)讯,离登陆港股市场(chang)再进一步(bu),由中信证(zheng)券、汇丰担任保荐人。
广合科技已(yi)于(yu)2024年4月正在A股上市,证(zheng)券代码:001389.SZ,停止2026年3月3日收盘(pan),公司A股股价107.73元/股,市值为458.6亿元。
公司深耕办事器(qi)PCB范畴,受害于(yu)下游AI算力高景(jing)气宇,公司股价近几年呈现上涨趋势,自2024年9月的低点至今天的最高点,涨幅为274%。没有过今天受大盘(pan)波动影响,公司股价有所回调。

广合科技股价走势,泉(quan)源:格隆汇官网
01
专注于(yu)PCB范畴,来(lai)自广州
广合科技的汗青始(shi)于(yu)2002年6月,2020年6月改制为股份公司,公司总部位(wei)于(yu)广州保税区保盈南路。
停止2026年2月20日,肖红星(xing)及刘锦(jin)婵(chan)伉俪经过臻蕴投资(zi)、广生投资(zi)及广财投资(zi)共同操纵公司已(yi)刊行股本总额的约53.65%。
肖红星(xing)今年58岁,为执行董事及董事长(chang)。他1988年7月毕业于(yu)华(hua)南理工大学,主修化学工程专业。
肖红星(xing)正在电子行业拥有30多年的履历,此前曾担任生益电子生产经理。2007年至2015年时代,肖红星(xing)及刘锦(jin)婵(chan)伉俪共同创立多家专注PCB相干产品的企业,包(bao)括东莞市广华(hua)化工有限公司、东莞秀(xiu)博电子材料有限公司及湖北优尼科光电技能股份有限公司。
广合科技执行董事兼(jian)总经理是曾红,她今年58岁,1988年7月取得华(hua)南理工大学应用化学学士(shi)学位(wei)。加(jia)入广合科技前,曾红也曾任职于(yu)生益电子,并(bing)曾担任副总经理。

执行董事情(qing)况,泉(quan)源:招股书
广合科技努力于(yu)研发、生产及销(xiao)售应用于(yu)算力办事器(qi)及其他算力场(chang)景(jing)的定制化PCB,涵盖(gai)多个应用处景(jing),包(bao)括云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消耗电子及其他行业范畴。
按(an)业务(wu)类别分别,广合科技能够提供三类产品:1、算力场(chang)景(jing)PCB,主要用于(yu)算力办事器(qi),包(bao)括AI办事器(qi)及通用办事器(qi);2、工业场(chang)景(jing)PCB;3、消耗场(chang)景(jing)PCB。
2022年、2023年、2024年及2025年1-9月(报告期),公司来(lai)自算力场(chang)景(jing)PCB的支(zhi)出分别为16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、28.33亿元,占同期总支(zhi)出的比重正在70%摆布。

按(an)PCB场(chang)景(jing)分别的支(zhi)出明细,泉(quan)源:招股书
算力办事器(qi)承担着核心算力任务(wu),专为计算密集型事情(qing)负载(zai)计划(hua),其核心功能是高效处理大规模(mo)数据、庞大算法及计算密集型操纵。
PCB作(zuo)为电子制作(zuo)业的核心组件为元件提供物理装置平台,经过导电线路和焊盘(pan)实现各(ge)元件间的机器(qi)固定与电气连接。
02
原材料本钱占到(dao)销(xiao)售本钱总额的60%以上,面临应收账款的压力
近几年,受下游算力场(chang)景(jing)PCB需求的驱动,广合科技的总支(zhi)出有所增长(chang)。
2022年、2023年、2024年及2025年1-10月(报告期),公司的支(zhi)出分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元、38.35亿元,净利润(run)分别为2.8亿元、4.15亿元、6.76亿元、7.24亿元。

关键财务(wu)数据,泉(quan)源:招股书
按(an)产品类别来(lai)看,公司近几年泉(quan)源于(yu)多层板PCB的支(zhi)出占比凌(ling)驾了85%,来(lai)自于(yu)HDI PCB的支(zhi)出占比6%到(dao)8%之间。

按(an)产品范例分别的支(zhi)出明细,泉(quan)源:招股书
报告期内(nei),广合科技的毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%、34.8%。
其中,算力场(chang)景(jing)PCB的毛利率分别为28.8%、38.0%、37.0%、36.2%,正在全(quan)部产品类别中最高。
公司原材料本钱占到(dao)销(xiao)售本钱总额的60%以上,主要原材料主要包(bao)括CCL、半固化片(pian)、铜(tong)箔、铜(tong)球(qiu)、金盐及干膜(mo),这些材料对于(yu)PCB的生产至关重要,特别是对于(yu)高性能及高精度的多层板PCB。
这些原材料的代价容(rong)易受到(dao)各(ge)种无(wu)法操纵的要素影响而波动。

按(an)PCB应用处景(jing)分别的毛利及毛利率明细,泉(quan)源:招股书
停止2025年9月尾,广合科技拥有400多名研发员工。报告期内(nei),公司的研发费(fei)用分别为1.15亿元、1.21亿元、1.79亿元、1.94亿元,分别占同期总支(zhi)出的4.8%、4.5%、4.8%、5.1%。
广合科技主要经过直销(xiao)出售产品。直销(xiao)客户主要包(bao)括:1、终端产品品牌,作(zuo)为计划(hua)、打造品牌及销(xiao)售电子产品的品牌全(quan)部公司;2、EMS提供商,其凭据终端产品品牌的规格及计划(hua)制作(zuo)及组装产品。
报告期内(nei),公司来(lai)自前五大客户产生的支(zhi)出占比分别为63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。
凭据华(hua)安证(zheng)券近期的研报,广合科技已(yi)与戴尔(er)、海潮信息、鸿海周密、广达电脑、英业达等国表里办事器(qi)及EMS企业建立深度合作(zuo),并(bing)与神达、遐想(xiang)、华(hua)为、纬创等办事器(qi)客户展开业务(wu)。
值得注意的是,广合科技也面临与客户过期付款及违(wei)约有关的名誉风险。停止各(ge)报告期末,公司的商业应收款子及应收票据分别为7.05亿元、8.87亿元、12.93亿元及17.31亿元,应收商业款子周转天数分别为103天、102天、102天及103天。
已(yi)往(wang)几年,广合科技连续录得投资(zi)活(huo)动现金净流出,报告期内(nei)累计约26.42亿元。另外,公司2024年至2025年度累计派息3.1亿元。停止2025年9月尾,公司账上现金及现金等价物约7.02亿元。

现金流量表,泉(quan)源:招股书
03
环球(qiu)PCB市场(chang)呈现参与者众多、市场(chang)集中度较低的特性
PCB是正在基板上按(an)预定计划(hua)形成线路图形的电路板,是电子装备中承载(zai)并(bing)连接电子元器(qi)件的底子部件,被誉为“电子产品之母”。
凭据弗(fu)若斯特沙利文的资(zi)料,随着AI的普及、数据中心、车联网、呆板人及物联网(IoT)应用的扩展,环球(qiu)对全(quan)面电子装备的需求连续增长(chang)。PCB作(zuo)为电子产品的关键组件,迎来(lai)肯定的发展机遇。
PCB可(ke)分为:
1、多层PCB,按(an)层数分别,可(ke)分为低层数PCB(单面板或双(shuang)面板)、中低层数PCB(4至6层)以及高多层PCB(8层及以上);
2、高密度互连板(HDI) PCB,经过盲孔╱埋孔的方式最大限制地添(tian)加(jia)布线密度,从而正在紧凑(cou)空(kong)间内(nei)实现更高的元件集成,同时低落(luo)信号干扰和损耗;
3、柔(rou)性PCB,由柔(rou)性基材或刚(gang)柔(rou)结合材料制成,其计划(hua)轻巧、可(ke)弯曲,可(ke)优化空(kong)间利用率;
4、IC载(zai)板,基于(yu)高密度互连板(HDI)技能发展而来(lai),具(ju)有更高的精度和更庞大的布局,适用于(yu)处理器(qi)芯片(pian)、存储芯片(pian)、微(wei)机电系统(tong)器(qi)件及射频模(mo)块等集成电路的封(feng)装和固定。
凭据招股书,从广合科技已(yi)往(wang)几年的产品单价来(lai)看,18层以上的PCB平均单价最高,2022年至2024年有所增长(chang),但是2025年有所下落(luo)。而6层以下PCB的单价相对较低,但是代价趋势与18层以上PCB相反。

广合科技按(an)产品类别分别的PCB销(xiao)量及平均售价明细,泉(quan)源:招股书
按(an)销(xiao)售额统(tong)计,环球(qiu)PCB市场(chang)规模(mo)全(quan)体呈现稳步(bu)增长(chang)的态(tai)势。从2020年的620亿美圆增长(chang)至2024年的750亿美圆,时代年复(fu)合增长(chang)率为4.9%。其中,中国PCB市场(chang)从2020年的333亿美圆增长(chang)至2024年的420亿美圆,时代年复(fu)合增长(chang)率为6%。
从产品角度来(lai)看,多层PCB正在环球(qiu)PCB全(quan)体市场(chang)中占比最高,2024年环球(qiu)多层PCB的销(xiao)售额为367亿美圆,占比为48.9%。
随着环球(qiu)对算力需求的提拔,预计未来(lai)高多层板和HDI PCB凭借(jie)其高密度互联、高性能数据传输、良好的散热性能、高靠得住性和波动性等优势,成为满足现代办事器(qi)庞大计算需求的最佳挑(tiao)选。
多层PCB和HDI PCB的销(xiao)售额有望(wang)正在2029年分别达到(dao)436.0亿美圆和169.0亿美圆,2024年至2029年的年复(fu)合增长(chang)率分别为3.5%和5.7%。

PCB市场(chang)总支(zhi)出(按(an)产品分别),泉(quan)源:招股书
从下游应用来(lai)看,凭据沙利文的预测,未来(lai)算力场(chang)景(jing)PCB将(jiang)是行业增长(chang)的新动能,预计2024年至2029年的年复(fu)合增长(chang)率为10.9%。而环球(qiu)工业场(chang)景(jing)PCB与消耗场(chang)景(jing)PCB的复(fu)合增长(chang)率将(jiang)低于(yu)5%。

PCB市场(chang)总支(zhi)出(按(an)下游应用分别),泉(quan)源:招股书
环球(qiu)PCB市场(chang)呈现参与者众多、市场(chang)集中度较低的特性。按(an)累计环球(qiu)支(zhi)出计,广合科技于(yu)2022年至2024年时代位(wei)居环球(qiu)PCB市场(chang)中前60名,市场(chang)份额为0.6%,并(bing)跻身中海内(nei)地前20大PCB企业之列。
以2022年至2024年的累计支(zhi)出计,广合科技正在总部位(wei)于(yu)中海内(nei)地的算力办事器(qi)PCB制作(zuo)商中排名第一,正在环球(qiu)算力办事器(qi)PCB制作(zuo)商中排名第三,占环球(qiu)市场(chang)份额的4.9%。
正在环球(qiu)高层数MLPCB(14层以上)市场(chang)中,按(an)累计环球(qiu)支(zhi)出计,广合科技以480.3百万美圆累计支(zhi)出位(wei)居环球(qiu)第5、中海内(nei)地PCB企业第三,市场(chang)份额为3.0%。
广合科技正在该范畴的主要合作(zuo)敌手包(bao)括本川智能、欣兴电子、深南电路、沪电股份、迅达科技、明阳电路、景(jing)旺电子、胜宏科技、依利安达、景(jing)硕、奥士(shi)康等。

14层以上高层数MLPCB排名及市场(chang)占据率,泉(quan)源:招股书
总体而言,PCB市场(chang)正正在面临增长(chang)动能切换,算力场(chang)景(jing)PCB将(jiang)是行业增长(chang)的新动能,工业场(chang)景(jing)PCB与消耗场(chang)景(jing)PCB相对成熟(shu),增速较慢。行业合作(zuo)格局较为分散,公司面临来(lai)自环球(qiu)多家合作(zuo)敌手的合作(zuo),且已(yi)往(wang)几年公司面临肯定的应收账款压力。
未来(lai),广合科妙技否绑定核心客户,正外行业周期中实现稳步(bu)增长(chang),格隆汇将(jiang)连结存眷。
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