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3月25日，SEMICON China 2026国际半导体展在上海(hai)正式拉开帷幕。
在当日开幕主题演讲环(huan)节，环(huan)球行业首脑就半导体产业格(ge)局、前沿(yan)技术与市场走势，共话全产业链创新突破与高质量发展路径。
SEMI中国总裁冯莉在致辞时透露表现，在AI算力和环(huan)球数字化经济驱动下，环(huan)球半导体产业迎来了历(li)史(shi)性时刻，原定于(yu)2030年(nian)才(cai)会(hui)到达的万亿美圆(yuan)芯期间(jian)有(you)望于(yu)2026岁尾提早到来。
她指出2026年(nian)半导体产业的三大趋势。第一个趋势：AI算力。2026年(nian)环(huan)球AI基础设施付(fu)出将到达4500亿美圆(yuan)，其中推理算力占(zhan)比(bi)初次凌驾70%，由此(ci)拉动GPU、HBM及高速收(shou)集芯片的强劲需求，而这最(zui)终都转化为对晶圆(yuan)厂和先进封装(zhuang)和装(zhuang)备和质料的强劲需求。第二个趋势：存储革命。存储是AI基础设施核心计谋资源(yuan)，环(huan)球存储产值将初次超越晶圆(yuan)代工，成为半导体第一增长极。2026年(nian)HBM市场范围增长58%至546亿美圆(yuan)，占(zhan)DRAM市场近四成，需求的徒增，导致供需失(shi)衡，只管三星、SK海(hai)力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾(qing)斜至HBM，但HBM产能缺口达50%—60%。第三个趋势：技术驱动产业升级。跟着2nm及以下制程(cheng)切近亲近物理极限，遭(zao)遇(yu)量子隧穿与栅极操纵难题，GAA架构边沿(yan)效益递减；一座2nm晶圆(yuan)厂建设本钱(qian)超250亿美圆(yuan)，切近亲近7nm期间(jian)的3倍。先进封装(zhuang)的计谋位置凸显，“先进制程(cheng)+先进封装(zhuang)”的双轮驱动，从零碎层面推进产业升级。
SEMI数据表现，2020年(nian)至2030年(nian)间(jian)，中国晶圆(yuan)产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，环(huan)球市场份额从20%升至32%。2028年(nian)环(huan)球将新建108座晶圆(yuan)厂，其中亚(ya)洲占(zhan)84座，中国独有(you)47座，凌驾亚(ya)洲新减产能的一半。在22至40nm支流制程(cheng)节点，中国产能占(zhan)比(bi)将从2024年(nian)的25%提拔至2028年(nian)的42%。
“回望半导体行业的发展大周期，从信息期间(jian)的发展一直(zhi)得手机的诞生，从挪动互联网到智能汽车的落地，每个阶段都有(you)一个杀手级应用带动整个产业的增长。今天，我们(men)身处AI期间(jian)，这已经没有(you)是一个单一的杀手级应用，而是全产业链的赋能。这没有(you)是一轮新的周期，这是一个新期间(jian)的开始。”冯莉认为。
浙江大学教授吴汉明在现场分享了“AI&IC的双向赋能推进信息产业发展”主题演讲，他零碎论述了人工智能与集成电路深度融合的发展路径。在效率和本钱(qian)的驱动下，实体晶圆(yuan)厂向假造晶圆(yuan)厂转酿成为一大趋势，通过人机协作能显著(zhu)提拔半导体工艺开发效率并低落本钱(qian)。在“AI for IC”部分，他重点介绍了假造制作技术，行使学问-数据融合建模框(kuang)架，可完成集成电路制作全流程(cheng)假造仿真，精准预测良率与工艺成绩。在“IC for AI”部分，他举例(li)55nm神经收(shou)集芯片基于(yu)CMOS芯片，解(jie)决了传统神经收(shou)集芯片本钱(qian)高、功耗(hao)大的痛点；探索CMOS在高温下的性能。他最(zui)后(hou)总结认为，当前是AI和IC双向赋能的一个黄金期间(jian)，号令开放互助共践诺业发展。
Comet董事(shi)会(hui)主席、SEMI环(huan)球董事(shi)会(hui)副主席Benjamin Loh认为，环(huan)球半导体器件市场将迎来超预期增长，2025至2030年(nian)，市场估计将以13%的年(nian)复(fu)合增长率扩(kuo)大。AI将成为核心驱动力，到2030年(nian)，AI相(xiang)干应用将占(zhan)整个半导体市场范围的54%，推进数据中央(yang)电力需求激增。
他同时指出，行业也面临多重没有(you)确定性，比(bi)如能源(yuan)与PFAS危机、地缘(yuan)政治影响、环(huan)球供给链、人才(cai)短缺和先进封装(zhuang)等新技术节点演进。为应对这些(xie)挑(tiao)衅，环(huan)球晶圆(yuan)厂正加速扩(kuo)大，到2028年(nian)，环(huan)球将新建108座晶圆(yuan)厂，其中亚(ya)洲84座，中国占(zhan)47座。
长电科技董事(shi)、首席实行长郑力带来了“先进封装(zhuang)的原子级刷(shua)新界说芯片成品制作新范式”主题演讲。他透露表现，当前先进封装(zhuang)走到原子级的“精度革命”，为集成电路产业带来了紧(jin)张转机，即从追求“晶体管数量”转向追求“零碎布(bu)局质量”的范式升级。原子级封装(zhuang)，带来了对准精度、互连密度、表面粗糙(cao)度和界面间(jian)隙(xi)四个“精度革命”，真正完成了芯片的零碎级制作。同时，原子级先进封装(zhuang)与AI完成了“双向赋能”，AI工具既是芯片制作的必选(xuan)项，原子级封装(zhuang)技术也为AI零碎本领的扩(kuo)展供应支撑(cheng)。站(zhan)在产业技术前沿(yan)，原子级先进封装(zhuang)创新拓荒出一个新的广(guang)漠(mo)天地，将为整个产业链带来丰富的发展机遇(yu)。
沐曦股(gu)份高等副总裁、首席产品官孙(sun)国梁认为，环(huan)球进入算力期间(jian)，根据第三方数据，以OpenClaw为代表的智能体应用，每日均匀Token斲丧量相(xiang)较于(yu)聊天呆板人增长巨大，推进推理需求爆发式增长。他论述，人工智能革命的本质更多是智力的革命，产业从“+AI”转向“AI+”。对此(ci)，沐曦构建了统一自研架构下的完整GPU产品矩阵，覆盖AI锻炼、推理、图形衬着、科学智能等场景，配套的自研软件栈周全兼容支流生态，并积(ji)极推进开源(yuan)生态建设。
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